В России разработан материал для охлаждения чипов
Добавление микрочастиц нитрида бора в фотополимеры, применяемые в трехмерной печати, приводит к удвоению теплопроводности этих материалов, выяснили российские ученые.
Это позволяет использовать подобные полимеры для печати корпусов и систем охлаждения микрочипов, сообщила пресс-служба Сколтеха.
«В нашем случае фотополимер должен хорошо проводить тепло и не проводить электрический ток. Нам удалось не просто повысить, а удвоить его теплопроводность, и при этом изоляционные свойства и прочность не пострадали, для чего мы добавили в полимер другое вещество – нитрид бора», – рассказал научный сотрудник Сколтеха Даниил Чернодубов.
Ученые надеются, разработанный ими материал позволит печатать корпуса микросхем прямо в процессе изготовления микрочипов на 3D-принтере. Это удешевит производство электроники и сделает ее более доступной для промышленности и населения.
