Проблему перегрева смартфонов решили в НИТУ «МИСиС»

Специалисты Национального исследовательского технологического университета «МИСиС» разработали эффективные теплопроводники для электроники.

Наиболее чувствительными к повышению температуры составляющими компьютера или смартфона являются процессор и видеокарта. Нагревание опасно для компонентов устройств, что проявляется в регулярных «зависаниях» гаджетов и неожиданному отключению телефонов.

Используя технологию создания композитов, которые проводят тепло в разы лучше, можно решить проблему рабочего перегрева печатных плат в современной электронике, утверждают разработчики.

«Нашей целью стал материал, который хорошо проводит тепло, не проводит электрический ток и при этом имеет полимерную основу, то есть обходится дешевле распространенных аналогов в цикле производства и переработки», отметил автор разработки, старший научный сотрудник НИТУ «МИСиС» к.т.н. Дмитрий Муратов. 

По его словам, полученный композит весьма перспективен для замены армированных слоистых материалов в печатных платах или корпусах мелкой электроники, где наблюдается заметное тепловыделение (например – диодные лампы).

Реализованная в НИТУ «МИСиС» технология предполагает в качестве полимерной основы полиэтилен высокой плотности, а в роли материала-наполнителя — гексагональный нитрид бора. Коллектив под руководством заведующего кафедрой функциональных наносистем и высокотемпературных материалов Дениса Кузнецова разработал оптимальное сочетание режимов обработки для обеспечения нужных свойств наполнителя.

«В итоге – мы добились позитивных результатов: последняя работа демонстрирует прочность композита на основе полиэтилена и нитрида бора в размере 24 МПа, а его теплопроводность стала как минимум в два-три раза выше, чем у стеклотекстолита, использующегося в устройствах аналога», – отмечает Д. Муратов. 

По мнению ученого, материал сможет эффективно заменить стеклотекстолит в современной электронике, поскольку не имеет соответствующих недостатков – токсичных эпоксидных смол в составе. Композит отводит тепло в нужной степени – около 1 Вт/М*К.

Результаты исследования опубликованы в научном журнале «Journal of Alloys and Compounds».